我要锑化铟的相关资料?

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查看11 | 回复3 | 2008-3-5 13:57:36 | 显示全部楼层 |阅读模式
锑化铟http://www.chemyq.com/xz/xz6/56114akjvg.htm锑化铟薄膜的制造方法http://www.officialchem.com/chem17/chem1700262.html矿冶新亮点--金属铟 http://samson686.blog.sohu.com/73144430.html
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千问 | 2008-3-5 13:57:36 | 显示全部楼层
锑化铟霍尔元件 产品简介 ?型号:TY101A 灵敏度范围(mT):120~370(1V,50mT) 采用材料InSb(锑化铟) 恒压:1.5V SOT-143 贴片封装 按照霍尔输出电压值不同,101A,现可以提供D,E,F 档,主要应用在磁场检测、电流传感器、速度检测、直流无刷电机、位置控制。
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千问 | 2008-3-5 13:57:36 | 显示全部楼层
中文名称: 锑化铟 英文名称: Indium antimonide 性质:锑和铟的化合物。具闪锌矿型结构的晶体。金属锑和铟在高温熔合而得。重要的半导体材料之一。经熔炼提纯的单晶,可制成具有特殊性能的红外探测器件等。还较多的用与电子产品中,在国防军事领域也有很多材料使用了锑化铟 其他的··我就不知道了···
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千问 | 2008-3-5 13:57:36 | 显示全部楼层
分子式:CAS号:性质:锑和铟的化合物。具闪锌矿型结构的晶体。金属锑和铟在高温熔合而得。重要的半导体材料之一。经熔炼提纯的单晶,可制成具有特殊性能的红外探测器件等。锑化铟薄膜的制造方法申请号/专利号: 95111867一种锑化铟薄膜的制造方法首先用电阻加热蒸发In源,在预先已加热到一定温度的基底上真空蒸镀一层In层,再用电阻加热蒸发InSb+Sb源,在其上再真空蒸镀一层InSb层,随后用电阻加热蒸发In源,在基底表面再真空蒸镀一层In层,最后对上述元件在高纯氮气保护下进行结晶化处理,这种InSb薄膜的制造方法有效地保证了制得InSb膜层中In和Sb的配比接近理论值,大大提高了所制得InSb薄膜的电子迁移率,使之在霍尔元件制造中具有实用价值。申请日: 1995年07月13日 公开日: 1996年07月03日 授权公告日:申请人/专利权人: 机械工业部沈阳仪器仪表工艺研究所 申请人地址: 辽宁省沈阳市大东区北海街242号 发明设计人: 于成民;刘佩瑶;孙仁涛;冯桂华;王晓雯;关杰;曾永宁;王晶 专利代理机构: 沈阳杰克知识产权代理有限公司 代理人: 杨光 专利类型: 发明专利 分类号: C23C14/26 TY系列霍尔元件是用化合物半导体材料锑化铟制成,以霍尔效应为工作原理,可将磁场强度信号线性地转变成电压信号。 产品特点 灵敏度高 线性度好 不等位电压低 尺寸小 空间分辨率高 典型应用 磁场检测 直流无刷电机 电流传感器 位置控制 速度检测 功能方框图 按输出霍尔电压VH(mV)分档 分档标号 输出霍尔电压(mV) Q 45~60 R 55~75 D 195~230 E 225~275 F 270~320 G 315~370 极限参数 参 数 符 号 量 值 单位 输入电流 Ii 20(T A=40℃) mA 输入电压 Vi 2(T A=40℃) V 工作温度范围 T A -40-110 ℃ 贮存温度范围 T S -40-120 ℃锑化铟
标识 中文名: 锑化铟
英文名: INDIUM ANTIMONIDE 分子式: IN-SB
结构式:分子量: 236.57
CAS号: 1312-41-0
RTECS号: NL1105000
HS编码:
UN编号:
危险货物编号:
IMDG规则页码:
理化性质 外观与性状:
主要用途:
熔点:沸点:相对密度(水=1): 1.21 (20℃) 相对密度(空气=1):
饱和蒸汽压(kPa):
溶解性:
临界温度(℃):
临界压力(MPa):
燃烧热(kj/mol):
燃烧爆炸危险性 避免接触的条件:
燃烧性:
建规火险分级:
闪点(℃):
自燃温度(℃):
爆炸下限(V%):
爆炸上限(V%):
危险特性:
燃烧(分解)产物:
稳定性:
聚合危害:
禁忌物:
灭火方法: 干粉、泡沫、砂土、二氧化碳, 雾状水
包装与储运 危险性类别:
危险货物包装标志:
包装类别:
储运注意事项: 库房通风低温干燥
毒性危害 接触限值:
侵入途径:
毒性: 中毒
健康危害: 腹腔-小鼠LD50:3700 毫克/公斤
急救 皮肤接触:
眼睛接触:
吸入:
食入:
防护措施 工程控制:
呼吸系统防护:
眼睛防护:
防护服:
手防护:
其他:
泄漏处置:
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