LED晶片，他的磊晶是怎么分层的，表层焊垫：铝垫及金垫，是不是共有五层？

显示全部楼层 · 2010-12-13 12:48:23

我有个问题，LED晶片，他的磊晶是怎么分层的，表层焊垫：铝垫及金垫，是不是共有五层，每层是什么元素，表层焊垫又是怎样与PN结导通的，各位有专业人士，烦请详解下。
大哥们,有所了解的也给解答一下啊

千问 · 2010-12-13 12:48:23

LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫，同时要满足尽可能多的出光。镀膜工艺一般用真空蒸镀方法，其主要在1.33*10-4pa高真空下用电阻加热或电子束轰击加热方法使材料熔化在低气压下变成金属蒸气沉积在半导体材料表面，一般所用P型的接触金属的包括AuBe,AuZn等，N面的接触金属常采用AuGeNi合金，镀膜工艺中最常出现的问题是镀膜前的半导体表面清洗，半导体表面的氧化物，油污等杂质清洗不干净往往造成镀膜不牢，镀膜后形成的合金层还需要通过光刻工艺将发光区尽可能多露出来，使留下来的合金层能满足有效可靠的低欧姆接触电极，及焊线压垫的要求，正面最常用到的形状是圆形，对背面来说若材料是透明的也要刻出

千问 · 2010-12-13 12:48:23

首先，你提的问题不准确。磊晶不是人工采用何种手段来分层的，他是由事先写好的Recipe并运用在MOCVD上，控制MO Source 在何适的时候将其喷洒在LED衬底上，一层层磊出来的。磊晶半成品中包含有一层称为“MQW”的，它在一定条件下会发光。PN结的是在中段制作的。