邦定IC在跌落后失效,是工艺问题还是IC本身问题

显示全部楼层 · 2010-12-29 12:54:16

本公司有一批遥控器,是使用邦定IC的,跌落测试前功能完全OK,但跌落测试后功能失效,经分析为IC损坏,不知道此类现象是属于IC邦定工艺的问题还是IC本身的质量有问题?
请各位专家们帮忙解答.

千问 · 2010-12-29 12:54:16

跌落才损坏，一般是绑定工艺部良造成的，比如IC固定不可靠，绑定线没打好，封胶不良等，跌落后都会引起机械损坏，这种机械损坏一般都是引脚绑定线断线、脱落、IC移位，X_RAY可以拍出来。

千问 · 2010-12-29 12:54:16

原因大致有两方面：1、材料质量问题；2、工序或工艺问题。建议从细探察，先小批量试试其他材料，没问题就是工艺，要看哪个部位损坏，只有这样一点点测试。另外，在测试所需要的技术参数方面，建议去华强电子网看看，很专业系统。

千问 · 2010-12-29 12:54:16

这个很难说~原厂来货的话~3000个中应该有一两个是坏的~。。如果是上述情况的话就不好说了~