直流磁控溅射制备AlN薄膜氮气流量多少为好啊，氮气和氩气的比例多少呢，还有镀膜气压多少呢？

显示全部楼层 · 2011-3-3 09:53:57

新买来的仪器，不清楚工艺条件，镀膜一个小时，几乎没有生长出薄膜，很着急，望高手帮忙，小弟跪谢了！！！
我的QQ110369350,跪求各位帮忙

千问 · 2011-3-3 09:53:57

镀膜气压在直流磁控溅射最好的为0.3-0.5Pa之间，这时候电子的寿命和溅射速率达到最佳。这里说的镀膜气压是指的氩气的流量在真空镀膜时的效果。所以氩气流量可以知道了。至于氮气流量就要看你要的是什么样的膜层，如果是纯净的氮化物，那就在调节电压的过程中，电压达到一个值后迅速下降之前，此时的氮气流量最大，这时候的溅射速率最大，产生的膜层也就快。。

千问 · 2011-3-3 09:53:57

要看你的工作气压是多少我镀的是铜工作气压1Pa流量在18ccsm

千问 · 2011-3-3 09:53:57

磁控靶的镀膜真空度一般在0.5Pa左右，原则上，只要磁控靶能起辉，真空度越高，膜层质量会更好。氮气的流量要控制好，一般的控制方法都是，保证靶材不毒化。镀膜一个小时不成膜可能和气体是没关系的。要看靶基距，设备设计，电源情况等等。可以Hi我！

千问 · 2011-3-3 09:53:57

条件很多啊，看文献呗！！给个我们组的条件。氮气：氩气=5.4：0.6，气压为1.4Pa

直流磁控溅射制备AlN薄膜 氮气流量多少为好啊，氮气和氩气的比例多少呢，还有镀膜气压多少呢？

直流磁控溅射制备AlN薄膜氮气流量多少为好啊，氮气和氩气的比例多少呢，还有镀膜气压多少呢？