大陆晶圆厂制程现状

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查看11 | 回复1 | 2015-10-26 19:15:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
制程证趋向稳定化,流程化。但还有很多不足,主要是与国外的相比。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。
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