单晶硅片的制备为什么不用激光,而是用机械切割??相应的机械是什么?请附注资料来源,谢谢了!!

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查看11 | 回复1 | 2008-11-12 08:51:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
用线切割机,线径为0.12mm左右,激光的话,不知道强度和直径方面能否控制好?还有怎么才能冷却!?...
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