工作经验 [修改]
2004/03-至今:
所属行业：电子/半导体制造
公司规模：5000人以上
工程部 制程工程师/高级整合工程师
主管
工作描述及业绩： 1)提高LCD FPY,降低生产成本.
2)Key Account Dppm改善成员(Sony,Apple，ACER，ASUS).
3)Soldering制程能力提升(设计Rule,设备改造,参数优化).
4)自动焊接机台评估并导入.
5)TPM品质分会成员.
6)重工Bonding/PFA半自动机台改造,流程合理化改善专案.
7)生产流程中制损不良整合分析改善,COST Down专案.
8)PCBA检测、分析、回收、维修流程建立。
9)NB(8.9"/7"EPC)报废分析与改善专案
2004/06-2005/02： 降低客户端压焊不良率
项目中的角色： team leader
2006/07-2007/02： MA段生产力提升
项目中的角色： team member
项目中的职责： 1)评估Aging生产力的瓶颈,与改善空间及效益;
2)实验验证并降低Aging Time,同时确认客户端Funtion类Dppm.
3)降低自动组装机台的Tack taime,12s降到8.5s.
4)简化检测站点画面.
2007/08-至今： 制损报废改善
项目中的角色： 整合高级工程师
项目中的职责： 1.异常问题后续确认预防措施实施状况;
2.指导技术员数据收集,找出长期可改善方向;
3.实验安排追踪,确认改善效果.
4.制损报废率5000dppm降之1300dppm
2006/06-2006/12潜能发展 "潜能发展人才"
详细描述： 专业人才走向管理人才培训;
领导力的培养,辅导与激励技巧,项目管理,情绪管理.
2006/01-2006/03内部讲师训 内部讲师证书
详细描述： PPT制作技巧,培训技巧及方法,如何克服紧张情绪
2004/03-2006/06统计基础,DOE,TS16949,管理课程
详细描述： 1)统计基础知识,SPC,检定,CIP,QIT,并且参加公司QCC辅导员,QIT组长;
2)TS16949种子成员参加公司培训,获证书,FMEA,QC,MSA...,参加TS2初审与年审;
3)参加公司潜力发展项目,知名教师辅导.(项目管理)...
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