表面装贴技术

显示全部楼层 · 2009-4-18 20:31:50

那位高手帮我解答下下面的题目，满分送上了！
SMT的主要特点和工艺流程
SMT所用的片式元件有与常规元件有什么区别？怎么辨认？
SMT所用的芯片在封装形式上有什么特点？怎么辨认？
简述元器件引线镀层有哪些？
PCB板的材料有哪些？
钎焊原理原理是什么？有哪些主要过程？
焊接过程焊料和母材料润湿原理
什么是无铅焊料，有什么特点？
助焊剂作用是什么？有什么种类和特点？
锡膏印刷机有哪些主要部分组成？各起什么作用？
贴片机是由哪几个主要部分组成，各有什么特点？
混装形式的两面表面贴装工艺顺序
在Sn/Pb焊料中，采用什么方法来减少表面张力？
用焊料焊接时，伴随着润湿现象的出现，熔化的焊料与被焊金属会发生溶解和扩散现象。通常扩散有哪四种不同的形式？
什么是表面张力？对焊接有什么影响？
影响焊膏质量的因素有哪些？加焊膏的方式有哪几种?
贴片胶有什么作用？点胶机性能对点胶质量的影响因素涉及到哪两个因素？
贴片胶有哪些涂布方法？有哪两种固化方法？
单面板的表面贴装工艺和双面板的表面贴装工艺
SMT贴装机有哪些主要部分组成？各起什么作用？
保证贴装机贴装元件位置精度的因素是什么？
波峰焊的特点有哪些？波峰焊机的工艺参数有哪些？
再流焊的特点有哪些？比较各种再流焊方法的原理、优缺点和适用范围。
对焊接后的清洗，叙述作为被清洗对象----焊剂残留物的性质是什么?
常用的静电防护方法有哪些?

千问 · 2009-4-18 20:31:50

无铅焊接考虑到环境和健康的因素，欧盟已通过立法将在2008年停止使用含铅钎料，美国和日本也正积极考虑通过立法来减少和禁止铅等有害元素的使用。铅的毒害目前全球电子行业用钎料每年消耗的铅约为20000t，大约占世界铅年总产量的5%。铅和铅的化合物已被环境保护机构(EPA)列入前17种对人体和环境危害最大的化学物质之一。无铅钎料目前常用的含铅合金焊料粉末有锡一铅（Sn-Pb）、锡一铅一银（Sn-Pb-Ag）、锡一铅一铋（Sn-Pb-Bi）等，常用的合金成分为63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag。不同合金比例有不同的熔化温度。对于标准的Sn63和Sn62焊料合金来说，回流温度曲线的峰值温度在203到230度之间。然而，大部分的无...

千问 · 2009-4-18 20:31:50

pcb的材质材质:目前适用之材质有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,铜泊厚度分1OZ,2OZ,兹就特性做以下之比较. 等级结构 P.P 纸质酚醛树脂基板 CEM-1 玻璃布表面+绵纸+环氧树脂 CEM-3 玻璃布表面+不织布+环氧树脂 FR-4 玻璃布+环氧树脂以上皆需94V0之抗燃等级 FR-4:在温度提升时具有高度之机械应力,具有优良之耐...