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BGA封装的芯片如何人手植球，只有烙铁，锡线，助焊剂，热风枪

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1 | 2012-11-23 09:06:20 | 显示全部楼层 |阅读模式

没办法这些工具不行必须要有锡膏小瓶专用的还要有植锡板牙刷天那水刮刀
首先清洗BGA （天那水用牙刷清洗）然后用热风枪吹干注意别吹太近时间别吹太长
然后按照BGA的球珠大小直径选择植锡板的位置主要要全部覆盖BGA锡球压紧呵用镊子压住用刮刀往植锡板上刮锡膏来回刮要均匀刮好以后慢慢的用热风枪吹植锡板特别注意风力别太大也别太小温度也不要太高我都忘记多少温度多大风力了你去查下资料慢慢的来回吹不要总吹一个角慢慢的锡膏脱落变成锡球看准必须全部变成球
吹好以后用镊子慢慢轻轻的撬BGA如果撬不动可以用热风枪吹一下BGA的背面植锡板 ...

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