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第一问答网»论坛 › 中问网 › 问答 › 手机的BGA 是什么 来的？什么意思？

手机的BGA 是什么 来的？什么意思？

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查看11 | 回复2 | 2011-11-11 10:02:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔手机电路IC采用BGA封装是为了提高超大规模集成电路的集成度和尽量缩小电路板的尺寸，还有利于减小电路分布电容电感对于电路的干扰，提高电器的工作稳定性。...
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千问 | 2011-11-11 10:02:27 | 显示全部楼层
是手机导行...
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