芯片的封装DIP和SOP有什么区别呢

显示全部楼层 · 2017-12-16 20:33:18

前者是双列直插封装，后者是最常见的一种贴片封装。如下图（标N的是DIP，标D的是SOP）——...

千问 · 2017-12-16 20:33:18

前者是双列直插封装，后者是最常见的一种贴片封装。DIP封装是双列直插封装。SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。对于单片机开发来说，建议你使用DIP封装的芯片。因为做实验比较容易。对与正式生产来说，看情况而定。SO封装的芯片因为引脚很短。寄生电感电容一般来说要比DIP封装的IC小点。不过SO封装的芯片焊接没...

千问 · 2017-12-16 20:33:18

SOP(Small Out-Line Package)也是一种很常见的元件封装形式，主要应用于表面贴装元器件。SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都...