在做SMD5050时候为什么封装以前还要烘烤

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查看11 | 回复1 | 2011-11-29 16:57:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
这是因为LED一旦拆包或放置太久,会有水气侵入LED内部,如果贴片之前不烘烤的话,贴片时在高温下,LED内部水气会蒸发成气泡,这个彭胀会破坏LED内部结构,造成器件松动,甚至断开等。可见不烘烤的后果可能会很严重哦。...
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