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显示全部楼层 · 2009-6-10 23:32:27

厚膜CVD金刚石(～150μm)直接存入微波等离子体技术的氮化矽的工具利用磨削过程磨无损于它的附着力基底膜脱离。加工参数调节以适应不同硬质合金等级,分别是速度和饲料降低20米分钟?1与0.1毫米启?1最低的钴黏结品位18 wt. %),而对于粗糙的WC成绩大大量的Co、速度、被限制在3000米分钟?1,启?0.15毫米切削深度,使之在0.2。,选择的工具RBMN1003M0FN几何),更大的成分达-五个次区域的切削力是由于depth-of-cut之一。这个低品位,GD40硬质合金有限的内容,产量大切削力、戴在使用相同的加工GD50和GD60参数。公司的高含量的品位归纳容易形成建立边导致disconti -nuities在切削力。由于磨损,先锋衰退发生和旁边戴上增加了。这一变化的先锋的几何形状增加了切削力、达到阈值对应于Fd～700 N之上的工具,不穿,这个CVD金刚石刀具磨损而斜度和主要由钻石残骸旁边的面孔。钻石microchipping,增强附着力built-up-edge屑),公司和实验结果表明断裂的钻石的来源颗粒。一个工具的生活准则≈钻石厚度VB考虑允许切割长度的2000米/工具干燥条件进行车削。4 re-sharpening预计在操作的工具已经被拒绝。当一个切削液,刀具寿命很容易实现增长公司减少的附着力和增强的钻石清除碎片的先锋。

千问 · 2009-6-10 23:32:27

CVD金刚石厚膜（ ? 150微米）直接存入由微波等离子体技术对氮化硅的工具和削尖的使用磨削加工而不丧失粘附或电影脱离基板。加工参数进行了调整，以适应不同硬质合金牌号，但其速度和饲料被分别减少以20米分钟- 1 和0.1毫米转速1 公司的最低级粘结剂（ 18重。％），而对含粗碳化钨年级较大大量的合作，但其速度和饲料保持在30米分钟- 1 和 0.15毫米恢复- 1，保持切削深度为0.2毫米。对于选择工具几何（ RBMN1003M0FN ），较大的复合组件的切削力是一个适当的深度的削减。那个低钴含量硬质合金级， GD40 ，产量较大的切削力和磨损时，使用相同的加工参数GD50和GD60 。钴含量较高品位诱导容易形成优势建立起来造成disconti -nuities在切削力。由于磨损，前沿和侧翼出现衰退磨损增加。这一变化的最前沿几何增加了切削力和达到阈值相应的倍频? 700 ?上面的工具fails.WearCVD金刚石工具的出现，由于磨损耙和侧翼面临主要由钻石碎片。钻石晶片，加强粘附合作建设先进（ BUE ）和穿晶断裂的来源是松散钻石粒子。生活标准的工具的VB ≈钻石厚度考虑允许切割长度二~~~米下每工具在谈到优化干燥条件。多达4个再锐化行动之前，预计该工具已被拒绝。何时 1切削液的使用，增加了刀具寿命是容易实现适当减少粘连和加强合作的钻石碎片免职前沿。