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在绝缘材料中,为什么要严格控制烧成气氛以减少电子电导 ...
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在绝缘材料中,为什么要严格控制烧成气氛以减少电子电导
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2012-1-6 10:47:13
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09无机,鉴定完毕。 材料的电导在很大程度上决定于电子电导。这是由于与弱束缚离子比较,杂质半束缚电子的离解能很小,容易被激发,因而载流子的浓度随温度升高剧增。另外,电子和空穴的迁移率比离子迁移率要大许多个数量级。例如,对于岩盐中钠离子活化能为1.75 eV,而半导体硅的施主能级才0.04 eV,相差44倍。二者迁移率相差更大。TiO2中电子迁移率约为0.2 cm2/(s-1·V-1),而铝硅酸盐陶瓷中离子迁移率只有10-9~10-12 cm2/(s-1·V-1),因此材料中电子载流子只要有离子载流子的(109~1012)分之一,就可以达到相同的电导数值。因此,对于绝缘材料的生产,工艺上比较关键的是要严格控制烧成气氛,以减少电子电导。...
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