普通焊接的步骤、工序

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1 | 2012-2-10 15:51:27 | 显示全部楼层 |阅读模式

手工焊接操作步骤在电子制作中，常把手工锡焊过程归纳成八个字：“一刮、二镀、三测、四焊”。1)刮——就是在焊接前做好被焊元器件或导线等表面的清洁工作。对于集成电路的引脚，一般用酒精擦洗；对于镀金银的合金引脚，不能把镀层刮掉，可用橡皮擦去表面脏物；如果发现元器件的引脚有氧化层，则采用小刀或细砂纸将氧化层刮去，有油污的要擦去。2)镀——就是在刮净的元器件部位上镀锡，镀锡是手工焊接过程中的很重要的一步。具体作法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件部位上，再将带锡的热烙铁头压在元器件上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。3)测——就是指对搪过锡的元件进行检测，利用万用表检测所...

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