IGBT陶瓷基板和散热铜底板是怎么焊在一起的

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查看11 | 回复1 | 2013-4-16 09:13:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
陶瓷覆铜基板利用铜的含氧共晶体直接将铜覆接在陶瓷上,其基本原理是覆接过程前或过程中在铜与陶瓷之间引入适量的氧元素,在1065 ℃~1083 ℃范围内(低于铜的熔点1083 ℃),铜与氧形成铜—氧共晶体,该共晶体一方面与陶瓷发生化学反应生成尖晶石的物质,另外一方面浸润铜箔和陶瓷实现了陶瓷与铜箔的结合。看明白了么,不是焊上去的哦。...
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