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焊接NANDFLASH控制芯片的温度是多少啊？

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1 | 2019-2-24 09:50:14 | 显示全部楼层 |阅读模式

BGA封装的NandFlash焊接心得（1）丝印要对准；（2）去焊盘上的锡的时候，一定要小心，焊盘很容易被去掉；（3）风枪温度和风速要调合；（4）要用屏蔽罩盖住其他的芯片，防止被吹掉；（5）焊好后，从侧面看是有一定的缝隙的；（6）焊接时，一定要心平气和，要有耐心；答案补充BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧，BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积，手机也就相对的缩小了体积，但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下...

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