美国对中国半导体切香肠，先进工艺设备制裁这一刀如何破？

显示全部楼层 · 2023-1-25 00:41:48

最近彭博、路透等媒体报道美国正加大对华半导体制裁，芯谋研究了解到的内容如下：一，制裁范围不包括14nm，只涉及14nm以下制程；二，14nm及以上制程不会被先进工艺无限牵连；三，所有在华企业，无论中国大陆企业，还是国际企业，它们的先进制程的设备，以及设备的安装、维修和现场服务都被禁止；四，不排除美方会新增制裁内容。目前追加的条款，传出对存储芯片制造、EDA工具也有制裁，美国将禁止向中国大陆出口用于制造128层以上NAND芯片的工具，禁止制造AI芯片的EDA工具；五，还有后续组合拳。
具体来看，中国芯片制造的先进工艺受影响，中芯等制造龙头受到影响，成熟工艺暂不受影响。此外，台积电等非大陆企业受到的影响相对较小，一是它们本来就没有计划在大陆发展先进工艺；二是它们有机会申请豁免。
一、分析解读
新制裁透露出很多重要的有效信息，也显示美国对中国芯片的制裁思路逐渐清晰。
1，美国政府对中国半导体的遏制打压，长期目标不会变，对中国发展先进工艺、先进技术打压不会放松。高科技制造的核心是芯片制造，所以美国对中国芯片制造的设备与材料、EDA工具，以及存储器等会持续不懈、花样百出的压制。已经推出了芯片法案，Chip4联盟，最新的有佩洛西拉拢台积电，后续针对EDA和存储也不意外。
2，美国的打法发生变化，由特朗普时代漫无目标地全面开火，演进到目前精准狙击，定点打压。当下，半导体是高科技核心，制造是半导体核心，而中芯又是中国半导体制造的龙头。该禁令若实施，中芯所受影响最大。毕竟在14nm以下先进工艺，国内企业在芯片制造所需的八大类主要设备中，大多正在开发验证期。除了在刻蚀机、清洗设备方面中国大陆有个别企业取得一定的市场份额，存在一定替代可能性，14nm以下的光刻机、离子注入机等设备和材料还有待时日。半导体制造设备缺一不可，美国以设备为着力点，精准盯住关键企业，不让中国发展先进工艺。

来源：芯谋研究

来源：芯谋研究
3，美国定义的先进工艺和成熟工艺，在动态调整。先进工艺和成熟工艺不以纳米为节点来判断，而是以中国技术进步的进程为判断。一个简单直接的标准是，只要中国突破了，且规模量产了的工艺，就会被调整为成熟工艺。只要中国做出来的产品，就不先进了。如果国内企业今天还没有做出28nm，这纸禁令恐怕就要卡在了28nm。这种看人下菜，“私人订制”式的制裁方式，动态调整地遏制中国在半导体领域的发展。
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