Foundry向热，IDM向冷，产能过剩下的辩证分析

显示全部楼层 · 2023-1-25 00:41:48

近期，全球晶圆产能过剩的担忧持续蔓延。业内预测，受需求增长不及预期以及新产线从2023年陆续上线影响，从2023年开始，全球晶圆产能可能会过剩。
尽管全球半导体产业正在经历从缺芯之痛到产能过剩的过山车式体验，中国市场却非如此。中国是全球最大的芯片市场，但集成电路的产值仅占全球的9.7%，国产芯片自给率非常低。特殊的产业政治形势，加上芯片国产化的需求，综合导致国内的晶圆产能缺口一直非常大，短期内不会过剩。如果从产能结构上辩证地看，则存在着“Foundry向热，IDM向冷”的情况。这一情况在全球就有所呈现，在中国表现更加明显。台积电预计今年销售额将增长30％左右，中芯、华虹也表示晶圆产能太紧张。
国际方面，近日，IDM巨头德州仪器通知客户，下半年供需失衡状况将缓解，以电源管理芯片为首的模拟IC将面临价格大跌。做IDM+Foundry跨界的英特尔一面发出来自IDM的悲观预测，预警芯片需求的转弱，另一方面则仍快马加鞭地在全球范围内大力建设Foundry，在刚刚过去的3月还获得了德国政府50亿欧元的支持计划。同样搞跨界Foundry的IDM巨头三星也是如此。
国内方面，先来看产能需求端，因需求减少，用于生产消费类芯片、低端芯片的产能有所过剩，但以国际公司为主的大型设计公司的订单依然旺盛，并与Foundry签订下长期协议。这些综合因素导致国内产能需求端所受冲击不大。再来看扩产进度方面，由于所需设备的交付周期拉长，材料领域出现向中国公司减量限制的趋势，以及国内工厂分布较为分散的结构性特点，国内产业整体扩产速度并不快，因此，国内Foundry产能仍然紧张，8吋晶圆仍一片难求，多数12吋节点的晶圆亦是如此。
令国内焦虑的产能过剩风险在于IDM模式，尤其近两年从Fabless转型为IDM的企业的产能过剩风险更大。近些年来，随着国内设计公司技术实力的增长，不少企业快速成长。头部的设计公司纷纷有了从Fabless转型IDM的冲动。然而，无论是半导体产业发展史，还是从设计公司自身成长，亦或是从国内产能和资源整体分配来看，Fabless冲动之下转向IDM，都会带来产能过剩之忧。
一、从产业史看：纯IDM模式界限已经模糊
在英语中，先是有了Fab这个词，才有了Fabless。在半导体产业发展初期，IDM是业内最优路径，英特尔、英飞凌、恩智浦、TI的芯片巨头也正是如此发展起来的。然而，近年来，这些曾经的IDM巨头也在积极转型为Fabless与Fablite，纯IDM企业也开始做代工业务，纯粹的IDM模式界限已经模糊。
从半导体产业发展史上看，Fab与Fabless分离是更高效、分散风险的产业模式，安心做好Fabless也可以很强大。AMD将晶圆制造业务剥离出售成为Fabless企业，才有了今天十大代工厂中的GlobalFoundries。高通从成立之初就坚定地选择Fabless模式，小步快跑成长为今日之巨头。为了解决产能焦虑，高通的思路是选择绑定Foundry的产能，使自己能够灵活应对市场需求的变动。
英飞凌、恩智浦、TI等IDM巨头也在纷纷转型Fablite。近年IDM厂商索尼就在产能紧张的情况下，选择采用台积电代工来弥补自身产能的不足。去年索尼在日本政府的牵头下，还与台积电在日本合作建厂，深度绑定这一合作模式。
还在坚持IDM模式的三星和英特尔，近年来也转变了思路，三星转向为苹果、高通等设计公司代工，英特尔去年也推出了IDM2.0战略，将部分产线用作代工，走向跨界Foundry。
从纯粹IDM到Fabless+Foundry的模式，可以说是半导体产业发展过程中的一条进化路线。从产业发展史和分工趋势看，无论是专心做Fabless还是Foundry，都比IDM效果好。从产业发展的大维度上看，产业分工将更加精细、高效，而Fablite与IDM企业做代工只是大象转身的一个侧面。
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