IC封装方式对冷热冲击的影响

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1 | 2013-8-4 11:03:32 | 显示全部楼层 |阅读模式

IC的散热主要有两个方向，一个是由封装上表面传到空气中，另一个则是由IC向下传到PCB板上，再由板传到空气中。当IC以自然对流方式传热时，向上传的部分很小，而向下传到板子则占了大部分。以导线脚或是以球连接于板上的方式散热，因体积有限，主要是加大关键产热脚的散热面积。温度在 120°C时的加速倍率是90°C时的10倍。MTBF亦相对变为1/10。由此我们知道了温度对于产品的可靠性影响相当大温度仅上升10°C可靠度却降低了1/2。因此只要使产品维持较低的温度操作，将可获得较高的可靠度。...

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