主板~CPU~硬盘~的温度分别在几度左右才是正常的?

显示全部楼层 · 2006-11-12 12:47:59

关键看你的CPU是什么。。。CPU不同。。温度也不同。。。

千问 · 2006-11-12 12:47:59

根据你的主板~CPU~硬盘型号来定啊。最理想的是INTEL提出的38度机箱。38度机箱是个机箱术语，大多数的专家都以机箱内部温度来划分机箱。当机箱扣好盖之后，用处理器上方的温度来表示其散热能力，散热片上方的温度有多少度就叫多少度机箱。从目前的机箱市场上行情来看，DIY市场上机箱内部的温度基本上都在42度以上。专家称之为42度机箱。然而，伴随着CPU的主频在飞速提升。用户一边享受着高速运算带来的快感的同时，也日益为高频处理器的散热问题而头痛。从生产厂商的角度来看，虽然当前成熟的0.13微米生产工艺制造的散热解决方案很完美，但面对日后高功耗的AMD的Athlon 64位处理器和INTEL的Prescott Pentium4无疑将有点力不从心。于是各大厂家便在原机箱结构进行了改造，保证CPU上空的温度在38度左右。这种机箱也被称之为38度机箱。38度机箱的构造38度机箱是在原来的机箱结构上设计出来的。与以前的机箱从形状上看没有什么两样，但其结构上比以住的有两大不同。第一点：重新设计了新款的CPU散热片。目前常用的CPU散热片一般采用铝合金制作，加工性好、表面处理容易、成本低廉；并由散热片上的风扇把下面的热量通过风扇转移到上方，形成单向的空气流动，针对现阶段的处理器还是拥有较强的散热性能。但是，随着下一代CPU核心的出现，这样构造的散热片将不能满足需要。于是此次CPU散热片在选材和构架方面做出了革命性的改变，选材上使用铜铝合金的组合方案。铜的热传导系数几乎是铝的两倍，能均匀的将热量传送到散热片的外围。铜和铝混合使用在保证了散热效果之时也控制了价格成本。同时在散热片的结构上，一改住常的双向散热，采用从内向外四个方向同时进行热量传导的工作方式，让整个散热片的散热性能得到两倍的提升。第二点：从机箱结构上的改变。在CPU散热片上方的机箱左侧档板上开出一个散热通风孔，CPU散热片和通风口之间用散热通风管道相连，有效的保证了机箱内部的温度与外部空气平衡。38度机箱带来的好处为CPU散热的方法有多种，但从成本和使用方面综合考虑，以风冷散热为最佳。而提高散热效果最直接的方法就是提高风扇的转速。但这样做的结果是虽然散去了高温热量，却又带来嘈杂噪音。为了兼顾散热与静音，有些朋友寄希望于水冷散热器。就目前国内市场的情形来看，价格能让一般用户接受，制冷效果出色，而在噪音控制、易用性和安全性上又都有相当保证，这样的水冷产品还不存在。而能做到如此全面符合玩家要求的水冷设备，价格则动辄高达千元。所以说，一款高品质的风冷散热器仍然是目前最能满足用户要求的产品。38度机箱的出现恰好解决了这道难题。散热片底部的铜铝散热片能迅速的将CPU的温度吸收，均匀的传递到散热片的四面。机箱外部的冷空气通过通风管道直接达到CPU的上面，散热风扇依然保持原来的风扇转速之下，迅速的将风扇上空的冷空气吹到铜铝散热片上，让散热片迅速冷却，保证机箱内的温度在38度左右。面对炎炎夏日你大可不必为机器因机器温度过高而荡机苦恼不已。技术水平决定散热效果，这是散热器类产品永恒的真理。Intel和AMD频率不断提升，高功耗必然带来更大的发热量,在这个前提下，如何解决好机器的散热性能，将是未来电脑发展的趋势之一。