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关于波峰焊未来发展趋势，什么叫通孔回流焊接技术？

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1 | 2013-7-26 15:59:03 | 显示全部楼层 |阅读模式

帮你找的资料。通孔回流焊接工艺的特点对某些如SMT元件多而穿孔元件较少的产品，这种工艺流程可取代波峰焊。1. 与波峰焊相比的优点(1)焊接质量好，不良比率PPM(百万分率的缺陷率)可低于20。(2)虚焊、连锡等缺陷少，返修率极低。(3)PCB布局的设计无须像波峰焊工艺那样特别考虑。(4)工艺流程简单，设备操作简单。(5)设备占地面积少，因其印刷机及回流炉都较小，故只需较小的面积。(6)无锡渣问题。(7)机器为全封闭式，干净，生产车间里无异味。(8)设备管理及保养简单。(9)印刷工艺中采用了印刷模板，各焊接点及印刷的焊膏量可根据需要调节。(1O)在回流时，采用特别模板，各焊接点的温度可根据需要调节。...

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