led芯片封装散热考虑哪些因素

显示全部楼层 · 2013-9-11 11:45:59

LED芯片直接贴在铜板上散热，使用的铜板面积，要看整体的工作环境。只有一个LED芯片，附近又没有其他的发热元件，问题就比较简单。0.3x0.8的芯片能承受150mw左右的功率，有个2mm平方的铜基板应该够，因为可以利用附近其他元件散热。如果是许多LED芯片在一起，附近又有其他生热的电源零件，就会复杂许多，占用面积要数以倍计。严格来说，LED芯片贴在铜基板上只能算导热。真正的散热是产品整体对外界自由空气的传导才是散热。导热做不好，还没到散热系统，芯片就烧毁了。散热做不好，导热再好，热量也散不到机体外部，整机温度过高，即使芯片不会立时烧毁，也会产生光衰。...

千问 · 2013-9-11 11:45:59

这要按照你的芯片的电功率，才能够设计散热的。铜的热容量很大，传到快，这是特点。...