主板问题

显示全部楼层 · 2006-12-6 09:13:05

主板芯片组介绍这个芯片组主要是指主板上的南北桥芯片，那么什么是南北桥芯片呢？南桥多位于PCI插槽的上面；而CPU插槽旁边，被散热片盖住的就是北桥芯片。北桥芯片主要负责处理CPU、内存、显卡三者间的“交通”，由于发热量较大，因而需要散热片散热。南桥芯片则负责硬盘等存储设备和PCI之间的数据流通。南桥和北桥合称芯片组。芯片组在很大程度上决定了主板的功能和性能。
北桥芯片（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔 845E芯片组的北桥芯片是82845E，875P芯片组的北桥芯片是82875P等等。北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。由于已经发布的AMD K8核心的CPU将内存控制器集成在了CPU内部，于是支持K8芯片组的北桥芯片变得简化多了，甚至还能采用单芯片芯片组结构。这也许将是一种大趋势，北桥芯片的功能会逐渐单一化，为了简化主板结构、提高主板的集成度，也许以后主流的芯片组很有可能变成南北桥合一的单芯片形式（事实上SIS老早就发布了不少单芯片芯片组）。
南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。
南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南桥芯片都采用82317AB，而近两年的芯片组845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南桥芯片，但也能搭配ICH2南桥芯片。更有甚者，有些主板厂家生产的少数产品采用的南北桥是不同芯片组公司的产品，例如以前升技的KG7－RAID主板，北桥采用了AMD 760，南桥则是VIA 686B。
南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能，例如网卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI无线网络等等。

千问 · 2006-12-6 09:13:05

主板上芯片包括:芯片组、南桥、北桥、BIOS芯片、时钟发生器ICRTC实时时钟、I/O芯片、串口芯片75232、、缓冲器244,245、门电路74系列、电阻R、电容C、二极管D 、三极管Q、电源IC 保险F,和电感L、晶振X。Y内存槽，串口，并口、FDD、IDE、、ISA、PCI、AGP、SLOT槽、SOCKET座、USB（CMOS，KB控制器,集成在南桥或I/O芯片里面）芯片组的概念：芯片组是主板的灵魂，是CPU与周边设备联系的桥梁，它决定主板的速度、性能和档次。早期586时代由2到4片芯片组成，现在基本上由2片组成（不包括某些一体化主板）它和人的大脑分左脑、右脑一样，，也分为南桥、北桥，各自分工明确。南桥：主管低速设备，它的引脚连向PCI槽和ISA槽北桥：主管高速设备，主要是控制内存与CPU的通讯及AGP功能。引脚连向CPU和内存及AGP槽。芯片组的功能：南桥（主外）：即系统I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、DMA控制鳌9δ苋缦拢?br>1)PCI、ISA与IDE之间的通道。2)PS/2鼠标控制。（间接属南桥管理，直接属I/O管理）3)KB控制（keyboard）。(键盘)4)USB控制。（通用串行总线）5)SYSTEM CLOCK系统时钟控制。6)I/O芯片控制。7)ISA总线。8)IRQ控制。（中断请求）9)DMA控制。（直接存取）10)RTC控制。北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。掌控项目多为高速设备，如：CPU、Host Bus。后期主板北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器；功能如下：①CPU与内存之间的交流。②Cache控制。③AGP控制（图形加速端口）④PCI总线的控制。⑤CPU与外设之间的交流。⑥支持内存的种类及最大容量的控制。（标示出主板的档次）I/O芯片input/output，（局部I/O）。I/O芯片管理：①LPI（并口，打印口，PP）
②COM（串口，鼠标口，SP）
③FDD（软驱）④KB控制器（键盘）COM口控制芯片：75232 主板上唯一的一个用±12V电源芯片。BIOS：基本输入输出系统。（Basic Input Output System）
主要负责软件、硬件的连接。既属于硬件，又属于软件，其固化了开机自检程序，以及主板BIOS编写厂家（Compaq、IBM、Asus等）的信息。属只读可编程存储器，内部固化的程序不会因掉电而丢掉。BIOS的功用：① 提供CMOS设置的程序，进行各硬件的设置及主板的特殊功能设定。② 系统配置的分析（CPU的种类，内存的容量等）。③ 提供（POST）（开机自检）④ 载入操作系统（98、NT、UNIX等）⑤ 提供中断服务程序。：
BOIS：控制管理着电脑开机自检过程，反馈回诸如系统安装的设备类型，数量等信息，是电脑必不可少的初始化程序。BIOS功用：①BIOS中断服务程序，②BIOS系统设置程序，③上电自检，④BIOS系统启动、自举程序。BIOS自检流程：1、首先检CPU，一切正常都是建立在CPU正常的基础上。2、检查BIOS，若BIOS本身有问题，自检是毫无意义的。3、检查KEYBOARD控制芯片。4、检查第一个别16KB的RAM。5、检查定时/计数器皿8253和DMA控制器。6、检查中断控制器8259A和显示器。7、检查软盘和硬盘（有显后）、有提示。8、检查打印适配设备和异步通信设备。BOIS的容量：
1M29EE%--1000;2M 020
002
2000-11-23
27,28,29系列1M，2MINTEL 的82801，82802等WINDOND ，SSTATMEL等，新式主板大部分采用方型BIOS，与长形的区别在以后将要有介绍。主要不同在于它有四根AD线，有时钟线和复位线，没有单独的地址和数据线。而且它是与PCI并联。有3。3V 和5V供电，不能互换。RTC：实时时钟（CMOS、RAM）互补金属氧化半导体。①属存储器的一种，用于储存CMOS设置的信息。②只需2.2v电压即可维持其内部资料不丢失。③工作方式：开关机都有电源供应。与南桥IC相连的小晶振为RTC的标志，真正RTC电路在南桥内部，频率是32768HZ时钟发生器 (ic+晶振)与晶振14．318MHZ相连的IC。晶振是一个很稳定的电容。集成时钟发生器，时钟分频器。作用：为各总线、芯片、CPU提供一个固定的匹配的时钟信号工作频率。工作方式：
晶振14.318提供 14.318M的频率给分频器
主机电源盒或主板电源部分提供3.3V或2.5V 时钟发生器分频、放大
各总线（包括PCI、ISA、AGP、内存槽等）和各芯片（包括南桥、北桥、I/O等）。常见元件的代号SB：南桥 NB：北桥CPU：中央处理器 RTC：实时时钟 R：电阻（RP、RN）F：保险 C：电容
L：电感 Q：三极管D：二极管 U或V：IC芯片门电路：（参照30页内容）数字电路、逻辑电路。（在主板上主要跟电源触发和复位电路有关，244，245是缓冲器）所谓逻辑，就是一定的规律性，或者是一定的因果关系。
0 表示事物不发生或条件不具备（0～1V）。
1 表示事物发生或条件具备（3～5V）。能完成逻辑运算的电路为逻辑电路或数字电路。非门：Y＝A
或门：Y＝A＋B 与门：Y＝A·B 或非门：Y＝A＋B
与非门：Y＝A·B异或门：Y＝A·B＋A·B 与异或门：Y＝A·B＋C·D 74系列：7404
244
74245
7414
741387432
7405
7406
7408
74097400
7403
7431特殊芯片温控芯片：1、LM75767879 LM75负责CPU温度LM75负责电压CPU风扇转速及主板温度。2、S：S5597/5595，内速温控功能。3、WINBOLD系列： 83781B
温度监控芯片
83782B
温度监控芯片
83783B
温度监控芯片支持6MA33/66芯片4、支持DMAG/33的芯片，技——BX—2000+ PROMISEPPC20262支持PMA66。5、防伪芯片：ASUS系列多是: AS9912F等*SP串口速度＜并口速度PP＜USB速度二CPU插座（SOKET）与插槽（SLOT）由CPU 插座与插槽看主板的档次
SOKET3486SOKET4586
PENTINMU60/66 两种586 CPUSOKET5586
支持P54、K5、CYRIX6X86SOKET7586
全面支持P54、P55（MMX）SOKET8686
只能安装PENTIUM PRO类CPUSLOT
PⅡSOKET370 PⅢSLOT A 支持K7
支持AMD类CPUSOKETA（462）：K7
支持AMD类CPUSOCKET423 SOCKET 478三主板芯片组由芯片组看主板的档次
430LX 支持PENTIUM
430NX 支持PENTIUM
430FX 支持P54芯片组，南北内存控制器（双片）
430HX 支持P54&P55类CPU（芯片组，双片装）北桥：BGA封装
430UX 支持P54&P55在HX基础对多媒体（MMX）作优化和精简。
430TX 全面支持PENTIUM、MMX及P54类CPU。
440FX
支持PENTIUM、PRO（SOKET8）+
440LX
支持CELERON、PⅡ类CPU不超过350440BX
支持CELERON、PⅡ、PⅢ类CPU，稳定，速度较快。支持100外频。SOKET370 PⅢ 支持CELERON Ⅰ、CELERONⅡ、PⅢSOKET423
支持P4SOKET478
支持P4440EX
是LX的简化版，主要针对低端市场，支持CELERON。810E
集成intel 724显卡和AC97声卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，PⅢ等，支持100外频，可超至于133外频。815E
集成intel724显卡和AC97声卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，PⅢ等，支持133外频，可超至于150外频。815EP
集成AC97声卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，PⅢ等，支持133外频，可超至于150外频。i845、i850
支持P4.

千问 · 2006-12-6 09:13:05

一、芯片的功能、作用及性能，具体内容：（芯片组、南桥、北桥、BIOS芯片、时钟发生器ICRTC实时时钟、I/O芯片、串口芯片75232、、缓冲器244,245、门电路74系列、电阻R、电容C、二极管D 、三极管Q、电源IC 保险F,和电感L、晶振X。Y内存槽，串口，并口、FDD、IDE、、ISA、PCI、AGP、SLOT槽、SOCKET座、USB（CMOS，KB控制器,集成在南桥或I/O芯片里面）二、主板的工作过程和维修原理三、主板的架构，芯片焊接及拆装技巧的训练四、主板的重点电路讲解：1。触发电路2。时钟电路 3。复位电路4。I/O芯片5。CPU供电电路6各种CPU假负载的做法五、主板测试点：（在维修中讲解）1：ISA总线及其走向工具的使用（万用表、示波器等）BIOS 引脚及I/O芯片，串口芯片，KB芯片等 2：PCI总线AGP总线及其走向3电阻法实际操作和查走向的技巧4：CPU：SOKET 7的测试点SLOT 1的测试点SOKET 370的测试点 SOCKET423SOCKET 478SOCKET A 462168线内存DIMM 槽
184线DDR内存槽六、主板维修的方法：1 观察法 2、触摸法3、逻辑推理法4、波形法 5、电阻法
6 ，替换法7示波器及锁波法8。诊断卡法
9。BIOS 的烧录和刷新七、常见故障的维修及维修1，不触发2，不开机（指CPU不工作）3，CPU供电不对，4，无时钟 5无复位6不读内存7死机 8外设功能性故障9稳定性故障 10，插槽或插座的故障CPU供电电路的原理及维修
触发电路的原理及走向查找和维修八、典型故障的维修卡类的维修方法及技巧（显卡，声卡， CPU等）九、总结主板及卡类维修，熟悉及掌握维修流程主板上各芯片的功能及名词解释芯片组的概念：芯片组是主板的灵魂，是CPU与周边设备联系的桥梁，它决定主板的速度、性能和档次。早期586时代由2到4片芯片组成，现在基本上由2片组成（不包括某些一体化主板）它和人的大脑分左脑、右脑一样，，也分为南桥、北桥，各自分工明确。南桥：主管低速设备，它的引脚连向PCI槽和ISA槽北桥：主管高速设备，主要是控制内存与CPU的通讯及AGP功能。引脚连向CPU和内存及AGP槽。芯片组的功能：南桥（主外）：即系统I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、DMA控制鳌9δ苋缦拢?br>1)PCI、ISA与IDE之间的通道。2)PS/2鼠标控制。（间接属南桥管理，直接属I/O管理）3)KB控制（keyboard）。(键盘)4)USB控制。（通用串行总线）5)SYSTEM CLOCK系统时钟控制。6)I/O芯片控制。7)ISA总线。8)IRQ控制。（中断请求）9)DMA控制。（直接存取）10)RTC控制。北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。掌控项目多为高速设备，如：CPU、Host Bus。后期主板北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器；功能如下：①CPU与内存之间的交流。②Cache控制。③AGP控制（图形加速端口）④PCI总线的控制。⑤CPU与外设之间的交流。⑥支持内存的种类及最大容量的控制。（标示出主板的档次）I/O芯片input/output，（局部I/O）。I/O芯片管理：①LPI（并口，打印口，PP）
②COM（串口，鼠标口，SP）
③FDD（软驱）④KB控制器（键盘）COM口控制芯片：75232 主板上唯一的一个用±12V电源芯片。BIOS：基本输入输出系统。（Basic Input Output System）
主要负责软件、硬件的连接。既属于硬件，又属于软件，其固化了开机自检程序，以及主板BIOS编写厂家（Compaq、IBM、Asus等）的信息。属只读可编程存储器，内部固化的程序不会因掉电而丢掉。BIOS的功用：① 提供CMOS设置的程序，进行各硬件的设置及主板的特殊功能设定。② 系统配置的分析（CPU的种类，内存的容量等）。③ 提供（POST）（开机自检）④ 载入操作系统（98、NT、UNIX等）⑤ 提供中断服务程序。：
BOIS：控制管理着电脑开机自检过程，反馈回诸如系统安装的设备类型，数量等信息，是电脑必不可少的初始化程序。BIOS功用：①BIOS中断服务程序，②BIOS系统设置程序，③上电自检，④BIOS系统启动、自举程序。BIOS自检流程：1、首先检CPU，一切正常都是建立在CPU正常的基础上。2、检查BIOS，若BIOS本身有问题，自检是毫无意义的。3、检查KEYBOARD控制芯片。4、检查第一个别16KB的RAM。5、检查定时/计数器皿8253和DMA控制器。6、检查中断控制器8259A和显示器。7、检查软盘和硬盘（有显后）、有提示。8、检查打印适配设备和异步通信设备。BOIS的容量：
1M29EE%--1000;2M 020
002
2000-11-23
27,28,29系列1M，2MINTEL 的82801，82802等WINDOND ，SSTATMEL等，新式主板大部分采用方型BIOS，与长形的区别在以后将要有介绍。主要不同在于它有四根AD线，有时钟线和复位线，没有单独的地址和数据线。而且它是与PCI并联。有3。3V 和5V供电，不能互换。RTC：实时时钟（CMOS、RAM）互补金属氧化半导体。①属存储器的一种，用于储存CMOS设置的信息。②只需2.2v电压即可维持其内部资料不丢失。③工作方式：开关机都有电源供应。与南桥IC相连的小晶振为RTC的标志，真正RTC电路在南桥内部，频率是32768HZ时钟发生器 (ic+晶振)与晶振14．318MHZ相连的IC。晶振是一个很稳定的电容。集成时钟发生器，时钟分频器。作用：为各总线、芯片、CPU提供一个固定的匹配的时钟信号工作频率。工作方式：
晶振14.318提供 14.318M的频率给分频器
主机电源盒或主板电源部分提供3.3V或2.5V 时钟发生器分频、放大
各总线（包括PCI、ISA、AGP、内存槽等）和各芯片（包括南桥、北桥、I/O等）。常见元件的代号SB：南桥
NB：北桥
CPU：中央处理器
RTC：实时时钟
R：电阻（RP、RN）F：保险 C：电容
L：电感
Q：三极管D：二极管
U或V：IC芯片门电路：（参照30页内容）数字电路、逻辑电路。（在主板上主要跟电源触发和复位电路有关，244，245是缓冲器）所谓逻辑，就是一定的规律性，或者是一定的因果关系。
0 表示事物不发生或条件不具备（0～1V）。
1 表示事物发生或条件具备（3～5V）。能完成逻辑运算的电路为逻辑电路或数字电路。非门：Y＝A
或门：Y＝A＋B
与门：Y＝A·B
或非门：Y＝A＋B
与非门：Y＝A·B
异或门：Y＝A·B＋A·B
与异或门：Y＝A·B＋C·D 74系列：7404
244
74245
7414
74138
7432
7405
7406
7408
7409
7400
7403
7431特殊芯片温控芯片：1、LM75767879 LM75负责CPU温度 LM75负责电压CPU风扇转速及主板温度。2、S：S5597/5595，内速温控功能。3、WINBOLD系列： 83781B
温度监控芯片
83782B
温度监控芯片
83783B
温度监控芯片支持6MA33/66芯片4、支持DMAG/33的芯片，技——BX—2000+ PROMISEPPC20262支持PMA66。5、防伪芯片：ASUS系列多是: AS9912F等*SP串口速度＜并口速度PP＜USB速度二CPU插座（SOKET）与插槽（SLOT）由CPU 插座与插槽看主板的档次
SOKET3486SOKET4586
PENTINMU60/66 两种586 CPUSOKET5586
支持P54、K5、CYRIX6X86SOKET7586
全面支持P54、P55（MMX）SOKET8686
只能安装PENTIUM PRO类CPUSLOT
PⅡSOKET370 PⅢSLOT A 支持K7
支持AMD类CPUSOKETA（462）：K7
支持AMD类CPUSOCKET423 SOCKET 478三主板芯片组由芯片组看主板的档次
430LX 支持PENTIUM
430NX 支持PENTIUM
430FX 支持P54芯片组，南北内存控制器（双片）
430HX 支持P54&P55类CPU（芯片组，双片装）北桥：BGA封装
430UX 支持P54&P55在HX基础对多媒体（MMX）作优化和精简。
430TX 全面支持PENTIUM、MMX及P54类CPU。
440FX
支持PENTIUM、PRO（SOKET8）+
440LX
支持CELERON、PⅡ类CPU不超过350440BX
支持CELERON、PⅡ、PⅢ类CPU，稳定，速度较快。支持100外频。SOKET370 PⅢ
支持CELERON Ⅰ、CELERONⅡ、PⅢSOKET423
支持P4SOKET478
支持P4
440EX
是LX的简化版，主要针对低端市场，支持CELERON。810E
集成intel 724显卡和AC97声卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，PⅢ等，支持100外频，可超至于133外频。815E
集成intel724显卡和AC97声卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，PⅢ等，支持133外频，可超至于150外频。815EP
集成AC97声卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，PⅢ等，支持133外频，可超至于150外频。i845、i850
支持P4.部分芯片组性能指标芯片组CPU架构标准外频北桥芯片北桥封装南桥芯片南桥封装最大内存INTEL440LXSLOT 1， SOCKET37066MHZ82443LX492PIN82371AB324PIN512MBINTEL440BXSLOT 1，SOCKET370100MHZ82443LX492PIN82371EB324PIN1GBINTEL440EXSLOT 1，SOCKET37066MHZ82443LX492PIN82371AB324PIN256MBINTEL440ZXSLOT 1，SOCKET370100MHZ82443ZX492PIN82371EB324PIN256MBINTEL440ZX-66SLOT 1，SOCKET37066MHZ82443ZX-66492PIN82371EB324PIN256MBINTEL440GXSLOT 1，SLOT2100MHZ82443GX492PIN82371EB324PIN256MBINTEL810SLOT 1，SOCKET370100MHZ828,108,280,182,802512MBINTEL815EPSOCKET370133MHZ82815E,82801BA1GBINTEL820SLOT 1133MHZ1GBINTEL845423,478400MHZ82845829011GBINTEL850423,4784008285082801RDRAM2GBVIA VP3SOCKET775MHZ82C597456PINVT82C586B208PINPQEP1GBVIA MVP3SOCKET7100MHZ82C598476PINVT82C586208PINPQEP1GBVIA MVP4SOCKET7100MHZ82C501492PINVT82C686352BGA768MBVIA PRO SLOT 1，SOCKET370100MHZ82C691492PINVT82C596324BGA1GBVIA PRO PLUSSLOT 1，SOCKET370100MHZ82C693492PINVT82C596A324BGA1GBVIA PRO 133SLOT 1，SOCKET370133MHZ82C693A492PINVT82C596B324BGA1GBVIA PRO 133ASLOT 1，SOCKET370133MHZ82C694502PINVT82C596B324BGA1GBVIAAPOLLO266SOKET A266MHZVT8366VT82332GBSIS 5591SOCKET7100MHZSIS5591553PINSIS5595208PINPQEP768MBSIS 530SOCKET7100MHZSIS530576PINSIS5595208PINPQEP1.5MBSIS540SOCKET7100MHZSIS540SIS540单片1.5MBSIS5600SLOT 1100MHZSIS5600487PINSIS5595208PINPQEP1.5MBSIS620SLOT 1，SOCKET370100MHZSIS620SIS5595208PINPQEP1.5MBSIS630SLOT 1133MHZSIS630SIS630单片1.5MBALI ALADDIN VSOCKET7100MHZM1541456PINM1543328BGA1GBALI ALADDINPRO SLOT 1100MHZM1621476PINM1543328BGA1GBALI ALADDINPRO 3SLOT 1100MHZM1631M1543328BGA2GBALI –P4478266MHZM1671 M1535DDDRRAM2GB参考资料：http://www.qxfw.net/Bbs/Show.asp?id=400&BoardID=6&TB=1

已赞过已踩过<

千问 · 2006-12-6 09:13:05

可以到我的论坛看看ahpc.i-bar.cn 下面讲解主板故障的分类起因和维修一主板故障的分类 1局部性故障和全局性故障局部性故障指系统某一个或几个功能运行不正常如主板上打印控制芯片损坏仅造成联机打印不正常并不影响其他功能全局性故障往往影响整个系统的正常运行使其丧失全部功能例如时钟发生器损坏将使整个系统瘫痪 2非致命性故障和致命性故障非致命性故障也发生在系统上电自检期间一般给出错误信息致命性故障发生在系统上电自检期间一般导致系统死机 3稳定性故障和不稳定性故障稳定性故障是由于元器件功能失效电路断路短路引起其故障现象稳定重复出现而不稳定性故障往往是由于接触不良元器件性能变差使芯片逻辑功能处于时而正常时而不正常的临界状态而引起如由于I/O插槽变形造成显示卡与该插槽接触不良使显示呈变化不定的错误状态 4独立性故障和相关性故障独立性故障指完成单一功能的芯片损坏相关性故障指一个故障与另外一些故障相关联其故障现象为多方面功能不正常而其故障实质为控制诸功能的共同部分出现故障引起例如软硬盘子系统工作均不正常而软硬盘控制卡上其功能控制较为分离故障往往在主板上的外设数据伟输控制即DMA控制电路 5电源故障总线故障元件故障等电源故障包括主板上+12V+5V及+3.3V电源和Power Good信号故障总线故障包括总线本身故障和总线控制权产生的故障元件故障则包括电阻电容集成电路芯片及其他元部件的故障二引起主板故障的主板原因 1人为故障带电插拔I/O卡以及在装板卡及插头时用力不当造成对接口芯片等的损害 2环境不良静电常造成主板上芯片特别是CMOS芯片被击穿另外主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生的高峰脉冲时往往会损坏系统板供电插头附近的芯片如果主板上布满了灰尘也会造成信号短路等 3器件质量问题由于芯片和其他器件质量不良导致的损坏三主板故障检查维修的常用方法主板故障往往表现为系统启动失败屏幕无显示等难以直观判断的故障现象下面列举的维修方法各有优势和局限性往往结合使用 65 1清洁法可用毛刷轻轻刷去主板上的灰尘另外主板上一些插卡芯片采用插脚形式常会因为引脚氧化而接触不良可用橡皮擦去表面氧化层重新插接 2观察法反复查看待修的板子看各插头插座是否歪斜电阻电容引脚是否相碰表面是否烧焦芯片表面是否开裂主板上的铜箔是否烧断还要查看是否有异物掉进主板的元器件之间遇到有疑问的地方可以借助万用表量一下触摸一些芯片的表面如果异常发烫可换一块芯片试试 3电阻电压测量法为防止出现意外在加电之前应测量一下主板上电源+5V与地GND之间的电阻值最简捷的方法是测芯片的电源引脚与地之间的电阻未插入电源插头时该电阻一般奕不 300 最低也不应该低于100 再测一下反向电阻值略有差异但不能相差过大若正反向阻值很小或接近导通就说明有短路发生应检查短的原因产生这类现象的原因有以下几种 1系统板上有被击穿的芯片一般说此类故障较难排TTL芯片LS系列的+5V连在一起可吸去+5V引脚上的焊锡使其悬浮逐个测量从而找出故障片子如果采用割线的方法势必会影响主板的寿命 2板子上有损坏的电阻电容 3板子上存有导电杂物当排除短路故障后插上所有的I/O卡测量+5V+12V与地是否短路特别是+12V 与周围信号是否相碰当手头上有一块好的同样型号的主板时也可以用流量电组值的方法测板上的疑点通过对比可以较快地发现芯片故障所在当上述步骤均未见效时可以将电源插上加电测量一般测电源的+5V和+12V当发现某一电压值偏离标准太远时可以通过分隔法或割断某些引线或拔下某些芯片再测电压当割断某条引线或拔下某块芯片时若电压变为2为则这条引线引出的元器件或拔下来的芯片就是故障所在 4拔插交换法主机系统产生故障的原因很多例如主板自身故障或I/0总线上的各种插卡故障均可导致系统远行不正常采用拔插维修法是确定故障在主板或I/O设备的简捷方法该方法就是关机将插件板逐块拔出每拔出一块板卡就开机观察机器运行状态一旦拔出某块板卡后主板运行正常那么故障原因就是该插件板故障或相应I/O总线槽及负载电路故障若拔出所有插件板后系统启动仍不正常则故障很可能就在主板上采用交换法实质上就是将同型号插件板总线方式一致功能相同的插件板或同型号芯片相互芯片相互交换根据故障现象的变化情况判断故障所在此法多用于易拔插的维修环境例如内存自检出错可交换相同的内存芯片或内存条来确定故障原因 5静态动态测量分析法 1静态测量法让主板暂停在某一特写状态下由电路逻辑原理或芯片输出与输入之间的逻辑关系用万用表或逻辑笔测量相关点电平来分析判断故障原因 2动态测量分析法编制专用论断程序或人为设置正常条件在机器运行过程中用示波器测量观察有关组件的波形并与正常的波形进行比较判断故障部位 6先简单后复杂并结合组成原理的判断法随着大规模集成电路的广泛应用主板上的控制逻辑集成度越来越高其逻辑正确性越来越难以通过测量来判断可采用先判断逻辑关系简单的芯片及阻容元件后将故障集中在逻辑关系难以判断的大规模集成电路芯片 7软件诊断法通过随机诊断程序专用维修诊断卡及根据各种技术参数如接口地址自编专用诊断程序来辅助硬件维修可达到事半功倍之效程序测试法的原理就是用软件发送数据命令通过读线路状态及某个芯片如寄存器状态来识别故障部位此法往往用于检查各种接口电路故障及具有地址参数的各种电路但此法应用的前提是CPU及基总线运行正常能够运行有关诊断软件能够运行安装于I/O总线插槽上的诊断卡等参考资料：http://free.activeclub.net/script/template/4/frame.asp?community_id=354343功能上分主要是南桥和北桥，生产厂家分有nvidia、ati、via、sis等http://product.it168.com/list/b/0243_1.shtml上面的网址包括了目前所有在产的主板芯片组资料，从nvidia、ati、via到sis全部资料下面是节选：共1张清晰大图 nVIDIA nForce 680i SLI (C55 SLI) 标准CPU插槽：Socket775 前端总线频率(MHz)：533/800/1066/1333 内存类型：DDR2 双通道内存：支持显卡插槽：2*PCI-Ex16+PCI-Ex8

千问 · 2006-12-6 09:13:05

你去大型的IT门户网站都有扫盲的资料。

千问 · 2006-12-6 09:13:05

这个应该到太平洋那种网站的BBS去找

千问 · 2006-12-6 09:13:05

明白楼主的意思！是要理论知识，不是要经验。楼上的还在那班门弄斧！但楼主的这个问题真的很复杂，这里面的东西就真的不是一句两句能说清楚的。楼主空闲的时候可以买本“数字电子”和”计算机组成原理“"汇编语言"“微机原理"这几本书来看看，总的来说主板上的各种原件就是要把各种数据转换成二进制。比如门电路74系列呵呵。。我下子也说不清楚！我学了几年了也还没把这里面学透。一起学习吧。

千问 · 2006-12-6 09:13:05

我就不抢分了,呵呵路过

千问 · 2006-12-6 09:13:05

虎骨酒网吧