Si和Ar哪个更难形成离子?

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查看11 | 回复0 | 2008-3-2 13:01:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
ar元素符号: Ar英文名: Argon中文名: 氩 折射率:(gas) 1.000281 热容:J /(mol· K)20.786 导热系数:W/(m·K)17.72 熔化热:(千焦/摩尔) 1.188元素在宇宙中的含量:(ppm)200相对原子质量: 39.94常见化合价: 0电负性: 0外围电子排布: 3s2 3p6核外电子排布: 2,8,8同位素及放射线: Ar-36 Ar-37[35d] Ar-38 Ar-39[269y] *Ar-40 Ar-41[1.8h] 汽化热:(千焦/摩尔) 6.447电子亲合和能: 0 KJ·mol-1 第一电离能: 1520.3 KJ·mol-1 第二电离能: 2666 KJ·mol-1 第三电离能: 3946 KJ·mol-1 单质密度: 0.0017824 g/cm3 单质熔点: -189.3 ℃ 单质沸点: -186.0 ℃ 原子半径: 0.88 埃 离子半径: 0 埃 共价半径: 0.98 埃 常见化合物: 无 发现人: 拉姆塞、雷利时间: 1894地点: 苏格兰
名称由来: 希腊文:argos(惰性的)。元素描述: 无色无臭无味的稀有气体,构成了地球大气层的1%,是大气中含量第三的元素。元素来源: 放射性元素钾40衰变过程中不断释放氩气进入空气。纯净的氩可通过分馏液态空气得到。元素用途: 用于制造灯具。氩气通常用来填充白炽灯泡,也可与氪气混合充入日光灯管。另外,在半导体工业中单晶体是在氩气环境中生成的。元素辅助资料:19世纪末期,英国物理学家瑞利勋爵发现利用空气除杂制得的氮气和从氨制得的氮气的密度有大约是千分之一的差别。他在当时很有名望的英国《自然》杂志上发表了他的发现,并请大家帮他分析其中的原因。伦敦大学化学教授莱姆塞推断空气中的氮气里可能含有一种较重的未知气体。他们两人又各自做了大量的实验,终于发现了在空气中还存在一种密度几乎是氮气密度一倍半的未知气体。1894年8月13日,英国科学协会在牛津开会,瑞利作报告,根据马丹主席的建议,把新的气体叫做argon(希腊文意思就是“不工作”、“懒惰”)。元素符号Ar。当然,当时发现的氩,实际上是氩和其他惰性气体的混合气体,正是因为氩在空气中存在的惰性气体的含量占绝对优势,所以它作为惰性气体的代表被发现。氩的发现是从千分之一微小的差别开始的,是从小数点右边第三位数字的差别引起的,不少化学元素的发现,许多科学技术的发明创造,都是从这种微小的差别开始的。,原子序数18,原子量39.948,是一种稀有气体。1894年由英国化学家瑞利和拉姆赛发现。氩在大气中的含量为0.934%,有三种同位素:氩40、氩36、氩38,其中氩40占99.6%。氩在通常条件下位无色、无味气体;熔点-189.2°C,沸点-185.7°C,气体密度1.784克/升。水中溶解度33.6厘米3/千克水。氩与水、对苯二酚和苯酚可形成弱键包和物,但不形成任何化合物。氩放电时发出紫色辉光,可用于霓虹灯。氩还常用做惰性保护气体 元素符号: Si英文名: Silicon中文名: 硅 体积弹性模量:GPa100元素在宇宙中的含量:(ppm)700相对原子质量: 28.0855常见化合价: +2,+4电负性: 1.9外围电子排布: 3s2 3p2核外电子排布: 2,8,4同位素及放射线: *Si-28 Si-29 Si-30 Si-31[2.62h] Si-32[100y] 原子化焓:kJ /mol @25℃439.3热容:J /(mol· K)19.789 导电性:10^6/(cm ·Ω)2.52×10^(-12)导热系数:W/(m·K)149熔化热:(千焦/摩尔) 50.550汽化热:(千焦/摩尔) 384.220电子亲合和能: 178 KJ·mol-1 第一电离能: 787 KJ·mol-1 第二电离能: 1577 KJ·mol-1 第三电离能: 3232 KJ·mol-1 单质密度: 2.329 g/cm3 单质熔点: 1410 ℃ 单质沸点: 2355 ℃ 原子半径: 1.46 埃 离子半径: 0.42(+4) 埃 共价半径: 1.11 埃 常见化合物: SiO2 SiC SiF4 H2SiO3 H2SiF6 Na2SiO3 SiCl4 SiH4 Mg2Si 发现人: 贝采里乌斯时间: 1823地点: 瑞典
名称由来: 拉丁文:latin silicis(=flint),silex, silicus(燧石)。元素描述: 无定形硅是褐色的粉末,晶体硅有着灰黑色金属般的外观。在宇宙中含量第七,在地球中含量第二。元素来源: 硅构成了粘土、花岗岩、石英(SiO2)和沙的主要成分。硅的工业生产主要依靠2200摄氏度左右时沙(SiO2)和碳之间的反应。元素用途: 二氧化硅(SiO2)用于制玻璃。碳化硅(SiC)是已知最硬的物质之一,可用来进行抛光。另外单晶硅是制造半导体的材料。
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