顾设备多晶硅据美国ASTM,我们需要下列设备测试实验室多晶硅: 1003-5214办法硅晶这款产品的杂质处于非常低的水平,Lowe先生 住宅比传统的分析技术的检出限; 在T 他过去已经开发替代测量方法以模拟/了解污染对最终设备. 一般而言化学杂质在硅棒测量所得沉积小三氯 硅烷(三氯硅烷)对专用试验反应堆样品或直接从核心样本从生产多晶硅棒; 无论是成品的浮区法(抽样进行操作相对据美国ASTMf1723-02"标准做法 评价多晶硅棒的浮区晶体生长和光谱"). 导电型(性质的界定 多数母)被发现在种子、电阻、邓中结束棒; 那种决心按照美国ASTMf42-02("试验方法导型半导体外延材料"), 并决心按照美国ASTM电阻f397-02("试验方法采用电阻硅酒吧两点探头"). 一 这一段单晶锭切断和切片(双面磨)在液氦冷却温度测量 由红外光谱77三/五杂质污染(据杂音50438-3-美国ASTMf1630-00). 二片 双方进行抛光、切断碳原子取代室温决心用红外光谱(据 1391年至1393年,以美国ASTM六/2000-"代换试验方法含碳硅红外吸收"). 定量 表面微量金属污染的决心用酸性溶液进行提取金属表面 多晶硅. 重金属含量的清洗液,然后按石墨炉原子吸收光谱(根据美国ASTM f1724-01试验方法测量金属表面酸污染多晶硅萃取-原子吸收光谱)左右大宗金属, 中子活化分析是由那些直接从多晶硅块. FZ型样品进行了测量(指 美国ASTM1723至2002年) |