英译中 帮帮忙啊!下面什么意思啊。我翻译出来的有点不通。

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查看11 | 回复5 | 2010-7-27 21:10:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
Voids in the encapsulant are a potential problem,these can originate during dispense,die placement,or reflow,but can be eliminated through proper materials selection, board preparation dispense parameters and reflow condition.

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千问 | 2010-7-27 21:10:56 | 显示全部楼层
密封剂里的空隙是一个潜在的问题,它们会在调剂、模具放置或回流期间产生,但也可以通过合适的材料选择、板制备免除参数和回流条件而消除。
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千问 | 2010-7-27 21:10:56 | 显示全部楼层
在密封材料中空洞是个潜在的问题,这些都源于配剂,芯片贴装,或圆滑热处理的过程,但可以通过选择适当的材料,基板制备配剂参数和圆滑热处理的条件来排除。
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千问 | 2010-7-27 21:10:56 | 显示全部楼层
在密封剂中空虚感是一潜在问题,这些能发源在期间特许,像放置或者退潮那样死去,但是是能通过恰当材料消灭选择,板准备配发参数和退潮状况.
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千问 | 2010-7-27 21:10:56 | 显示全部楼层
在密封剂的空隙是一个潜在的问题,这些可以发起期间、 模具放置或回流,但却可以被淘汰通过合适的材料选择板制备免除参数和回流条件。
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千问 | 2010-7-27 21:10:56 | 显示全部楼层
典型语法错误 主谓宾知道吗?
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